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微孔技術(shù)和真空技術(shù)相結(jié)合的高效絕熱材料
氣硅VIP采用氣相二氧化硅原料，結(jié)合真空技術(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)可以做到4.5mW/(m·K)以下，具有長期的穩(wěn)定性。
氣硅: 納米微孔氣相二氧化硅是保溫隔熱的理想材料。這種材料技術(shù)先進(jìn)，經(jīng)濟(jì)效益高，不但有理想的絕熱性能，同時還可以大幅度降低隔熱層的厚度。此外，納米微孔氣相二氧化硅具有優(yōu)異的阻燃性能，達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的“A級”耐火等級。
膜材: 金屬蒸鍍、納米化合物蒸鍍及EVOH等多種高阻隔材料，多層復(fù)合而成，具有優(yōu)異的阻水阻氣能力。
規(guī)格
◆ 參數(shù)
芯材類型 | 納米微孔氣相二氧化硅（CC） | 納米微孔氣相二氧化硅（CC Plus） |
導(dǎo)熱系數(shù)(mW/(m·K)) | <4.5 | <4.0 |
最大尺寸：寬*長(mm) | 950*1100 | |
最小尺寸：寬*長(mm) | 100*100 | |
厚度(mm) | 5~50 | |
公差(mm) | 長/寬：＜600, ±3 / ＞600, ±5 厚度：±1 | |
◆ 示意圖
特點(diǎn)
應(yīng)用
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